데이터센터 칩 시장, 2032년까지 연평균 14.6% 성장해 453억 달러 전망

데이터센터 칩 시장은 클라우드 컴퓨팅 확산, 반도체 기술의 고도화, 그리고 데이터센터 현지화를 요구하는 각국 정부 규제 강화에 힘입어 향후 상당한 성장세를 보일 것으로 전망된다.

시장조사기관 AMR에 따르면, 글로벌 데이터센터 칩 시장 규모는 2022년 117억 달러에서 2032년까지 연평균 14.6% 성장해 453억 달러에 달할 것으로 전망했다.

데이터센터 칩은 데이터센터 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 특화된 집적회로(IC)로, 데이터 처리·저장·네트워크 기능을 담당하는 현대 컴퓨팅 아키텍처의 핵심 구성 요소다. 이들 칩은 대규모 데이터 처리와 고강도 워크로드를 효율적으로 수행하도록 설계됐으며, 고성능과 저전력 특성을 동시에 갖추는 것이 특징이다. 주요 제품군으로는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 칩, FPGA(Field-Programmable Gate Array), ASIC 등 특화 반도체가 포함된다.

데이터센터 칩 시장 성장의 핵심 동력은 인공지능과 머신러닝 워크로드의 급격한 확산이다. AI·ML 기술은 대규모 데이터를 실시간으로 처리·분석해야 하며, 이를 위해 고성능 컴퓨팅 인프라가 필수적이다. 특히 병렬 처리와 딥러닝 연산에 최적화된 GPU와 FPGA는 대규모 데이터 분석과 복잡한 연산을 빠르고 효율적으로 수행함으로써 고도화된 AI·ML 모델 구현을 가능하게 한다.

AI와 머신러닝의 활용이 헬스케어, 금융, 교통 등 다양한 산업으로 확산됨에 따라, 이를 지원할 수 있는 데이터센터 칩에 대한 수요 역시 크게 증가할 것으로 전망된다. 다만, 첨단 반도체 설계 및 개발에 수반되는 높은 비용은 시장 성장의 제약 요인으로 지적된다. 고급 칩의 개발·생산 비용이 매우 높아 일부 사용자, 특히 중소형 데이터센터 운영자에게는 도입 부담으로 작용할 수 있으며, 이는 산업 전반의 혁신과 확산을 제한하는 요인이 될 수 있다.

반면, 5G 기술의 본격적인 확산은 데이터센터 칩 시장에 새로운 기회를 제공할 것으로 보인다. 5G는 초고속·저지연·대용량 통신을 기반으로 고성능 컴퓨팅, 클라우드 서비스, 스마트시티 등 새로운 응용 분야를 확대할 것으로 예상되며, 이 과정에서 생성되는 방대한 데이터를 실시간으로 처리하기 위해 더욱 강력하고 효율적인 데이터센터 칩이 요구된다.

데이터센터 칩 시장은 칩 유형, 데이터센터 규모, 산업별, 지역별로 세분화된다. 칩 유형별로는 GPU, ASIC, FPGA, CPU 및 기타 칩으로 구분되며, 데이터센터 규모별로는 중소형과 대형 데이터센터로 나뉜다. 산업별로는 금융(BFSI), 제조, 정부, IT·통신, 유통, 운송, 에너지·유틸리티 등이 주요 수요 산업으로 분류된다.

지역별로는 북미(미국·캐나다·멕시코), 유럽(영국·독일·프랑스 및 기타 유럽), 아시아태평양(중국·일본·인도·한국 등), 중남미·중동·아프리카(LAMEA) 지역을 중심으로 시장 동향이 분석됐다. 이 가운데 북미는 하이퍼스케일 클라우드 사업자, 코로케이션 서비스 제공업체, 대기업들의 IT 인프라 투자 확대에 힘입어 데이터센터 칩의 주요 시장으로 자리매김할 것으로 예상된다.

AMR은 데이터센터 칩 시장이 클라우드 컴퓨팅 확대와 반도체 기술 발전에 따라 중장기적으로 높은 성장 잠재력을 보유하고 있으며, FPGA 등 몰입형·특화 칩에 대한 수요 증가로 경쟁이 더욱 치열해질 것이라고 전망했다.